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  原标题:在芯片领域,中美厂商正进行另类竞赛

  在芯片领域里,中美厂商正在进行一场另类的竞赛。

  据台湾中时电子报3月20日报道,台积电在晶圆代工方面领先其他竞争对手,这也让大陆华为和美国苹果在投片上(投片是指将集成电路设计版图提交工厂以开始制造)的竞赛越发白热化。

  报道称,目前,iPhone与iPad销售不如预期,苹果公司大砍供应链订单;反观华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量,抢尽风头,能否接续华为在全球5G市场创造的商机、并维持下半年的领先优势,要看苹果“回神”后的发展程度。

  报道认为,华为打算在5G时代全力冲刺,海思相关移动通信芯片出货量也连带发展,但想要一夕间打败苹果在台积电客户名单中的地位,恐怕还须要一段时间努力。

  

  报道指出,目前华为手机芯片内制由台积电代工,外购由高通、联发科等厂商负责,这个比例是7:3。按这个比例看,海思想要超越苹果,华为一年手机出货量必须突破3亿大关,也就是说,华为除非成为全球第一大手机品牌,否则除去库存调节以及淡旺季影响,很难在2019年超越苹果。

  另据台湾《电子时报》报道,华为投入研发芯片的决心与毅力超乎想象,在全球5G通讯技术规格及标准方面,已经赋予海思在台积电投片的强大动能,这一点从台积电在5纳米、7纳米、10纳米制程技术开发就能看出。

  报道称,海思紧追苹果之后,甚至偶有超车的迹象,这是要配合华为在全球5G时代的战略布局,最终的结果是,改变半导体产业链,并进一步改变全球芯片市场版图。